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次世代RFIDカードをご紹介します。Xinyeは、スマートカード応用における耐久性和性能を再定義するための3つの革新的な素材技術を備えた画期的なRFIDカードソリューションを、次のIOTE Expoで展示します。
次世代RFIDカードをご紹介します:
1、高温に強いRFIDカード
105°C/221°Fに48時間耐える（テスト済み）
特定の高温環境（105°C以内）で、ICチップやコイル印刷なしでカード本体が変形しないRFIDカードの使用要件に最適です
2、傷付き防止RFIDカード
傷を90％以上減らします
カードの外観（傷、引っ搔き傷など）に対する高い要求や、チップの価値が高く製造コストが高い場合の要件に最適です
3、重量強化型RFIDカード
カード全体の厚さは0.85mmで、重さは約14gです。
金属カードのような重厚感（重量）があり、金属カードよりも優れた性能を持っています（従来の素材で作られたカードと同様の性能）。
